str.Babadag, nr.159, Coral Mall, et.8, ap.14

email

contact@infotrustdesign.ro

Telefon

+40 240 506 300

Fill out the form below to get your quick quote.

[contact-form-7 404 "Not Found"]

str.Babadag, nr.159, Coral Mall, et.8, ap.14

BGA Reballing

În istoria electronicii, pe masură ce tehnica a evoluat și din motive de miniaturizare , s-a trecut foarte rapid de la tehnologiile învechite cu componente, fie ele active sau pasive, cu piciorușe străpunse prin placa de cablaj imprimat simplu strat, la tehnologii mult mai avansate. Astfel s-a ajuns la plăci de cablaj multistrat și binențeles la miniaturizarea componentelor și lipirea lor în tehnologie SMD.

În electronica plăcilor de calculator au aparut chipuri ce aveau diferite roluri în structura plăcii de bază, denumite în funcție de rolul lor northdbridge, southbridge, chip video, etc.

Tehnologia de lipire a acestor chipuri pe plăcile de baza de calculatoare s-a numit BGA de la Ball Grid Array. O tehnologie ce folosește pentru lipirea chipului o arie de “biluțe” așezate și lipite după anumite forme și dimensiuni, începând cu dimensiuni de 0.76 mm in diametru și ajungându-se în zilele noastre la 0.35mm.

Ca și aliaje de lipire, s-au folosit inițial aliaje P37Sn63 ce aveau temperaturi de lichefiere mici (in jurul a 180 grade celsius) și erau foarte maleabile și rezistente la sfărămarea prin vibrații în exces de temperatură, datorită faptului că aveau în compoziție plumbul, un metal neferos moale.

Acest metal în schimb, s-a stabilit a fi toxic în cantități mari și de aceea normele RoHS au impus interzicerea acestor aliaje ce au în compoziție plumbul.
S-a trecut la înlocuirea acestui aliaj cu unul mai puțin periculos înlocuind plumbul cu cuprul și argintul.
În ziua de azi, foarte des întâlnit în lipirea chipurilor este aliajul RoHS – CuSnAg cu concentratii de Ag intre 2 si 5%. Acest aliaj a dobândit o teperatură mai mare cu aproximativ 55 grade de lichefiere în detrimentul elasticității.

Firma InfoTrust-Design SRL  folosește în reparații doar aliaje de lipire și flux conforme standardelor RoHS !
Pentru că am făcut o scurtă introducere în lumea BGA, acum vom trece la modul de lucru și tehnologia folosită în plăcile de baza de laptop.
Cele mai des întâlnite defecte, atât ale plăcilor de bază de laptop cât și a celor video, sunt datorate dezlipirii sau sfărâmării biluțelor de contact de sub chipuri sau defectării efective a unuia din chipurile BGA . Metodele de înlocuire ale acestor chipuri se face în patru pași care necesită calm, răbdare, îndemănare și experiență.

  • Pasul 1 – desprinderea chipului (north, south sau chipului grafic) de pe placă. Se face cu aparatură specializată conformă standardelor în vigoare după anumite curbe de temperatură, timp în care “biluțele” de sub chipuri se lichefiază. Nerespectarea acestor curbe de temperatură și folosirea unor dispozitive neadecvate, duce la încălzirea neuniformă a chipului, ceea ce poate conduce la deformarea fizică și distrugerea lui, deformarea iremediabilă a plăcii de bază  sau la ruperea padurilor.
    Foarte inportant ! Nu vă lăsați încântați de cei ce promit o rezolvare low-cost prin metoda de reflow cu un jet de aer cald. Aceasta este o metoda empirica învățată de pe youtube și poate produce mai mult rău decât beneficii . Este total contraindicată !!! Apelați la serviciul unui service dotat cu aparatură și competența necesară.
  • Pasul 2 – curățarea “biluțelor” de pe placă și de pe chip și verificarea integrității acestora.
  • Pasul 3 – refacerea plăcii cu “biluțe” noi, sau după caz a chipului.
  • Pasul 4 – reatașarea chipurilor la placa de bază, respectând din nou curbele de temperatură specificate de producătorul aliajului din care au fost făcute biluțele.

În concluzie este o procedură minuțioasă care necesită atenție sporită, dar și cunoștințe temeinice.